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从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP

作者:Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI,如果需要,需要多少。 ...查看更多

高阶表面涂层的发展

表面涂覆工艺是PCB设计和功能中的关键组成,表面涂层形成了元件和电路之间的界面。其最基本的功能是为裸露的铜电路提供保护涂层,以保持可焊性。极佳的表面涂层也可用于金属线键合或作为电气接触表面。在表面贴装 ...查看更多

加成法:探索打印阻焊油墨工艺的优势

Technica团队在采访中介绍了喷墨打印阻焊油墨工艺的投资回报率及其定量分析。   节省运营成本 通过直接图形化阻焊油墨,可减少工艺步骤。喷墨打印阻焊油墨工艺可去除或最小化图1中的成 ...查看更多

加成法:探索打印阻焊油墨工艺的优势

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PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

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